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AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック：AI半導体製造・検査装置向け
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルに支援
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
AI半導体の高性能化にともない、半導体製造／検査装置に搭載するイメージセンサーなどのモジュールにも、限られたスペースで性能を最大化するために小型化／高性能化が求められている。小型化の有力な手段として、ベアチップを基板へ高精度／高密度に実装する方法があるが、ベアチップは取り扱いが難しく、基板実装時には高度な技術が必要となる。熱対策を講じるにも専門的な知識や経験が不可欠である。
OKIグループでDMS／EMS（設計／生産受託サービス）事業を展開するONTは、30年以上にわたる基板実装サービスの実績と、素材や電子部品、信頼性評価などに関する知識を生かし、試作段階から量産まで対応する。特に、はんだボール実装を一度のSMT工程で行う独自の「ベアチップ・はんだボール一括実装技術」を活用することで、納期短縮を可能にした。
なお、価格は個別見積もりとなっていて、2028年度末までの3年間で3億円の売上高を目指す。
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