半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携：山村グループ2社が台湾ITRIらと

日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

山村グループ、半導体先進パッケージング材料市場に参入

　日本山村硝子と山村フォトニクスは2026年4月、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を加速していくと発表した。

ITRIと共同開発したガラスセラミック基板の外観［クリックで拡大］ 出所：日本山村硝子

　山村グループは、ガラス材料の技術を基盤として、高付加価値材料の開発に取り組んできた。こうした中、半導体分野では次世代基板材料として、低誘電特性と高い寸法安定性を両立できるガラスセラミック基板が注目されている。特に、AIアクセラレーターやデータセンター向けGPU、高速通信モジュールなどでの活用が見込まれている。

　そこで山村グループは、ITRIや中國製釉と技術連携し、半導体先進パッケージング材料市場に参入することを決めた。今回の合意に基づき、ITRIや中國製釉と協力しながら、研究開発や評価／検証、量産を行うための体制を整える。その上で、大面積対応を視野に入れながら、低誘電特性と機械的信頼性を兼ね備えたガラスセラミック基板の早期実用化を目指すことにした。

半導体先進パッケージおよび、共同開発するガラスセラミック基板のイメージ図［クリックで拡大］ 出所：日本山村硝子

日台技術連携における役割分担［クリックで拡大］ 出所：日本山村硝子