ニュース
TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立：TDK51％、日本化学49％出資
TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
TDKと日本化学工業は2026年4月2日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料などの電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立したと発表した。両社は2025年11月に、合弁会社設立の検討を開始する旨を明らかにしていた。
TDK-NCIアドバンスドマテリアルズの出資比率はTDKが51％で、日本化学工業が49％。代表取締役社長にはTDK電子部品ビジネスカンパニー セラミックコンデンサビジネスグループの吉井彰敏氏が就任する。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
TDKと日本化学工業は「両社の技術力と開発・評価ノウハウを結集して研究開発を加速し、試作・評価から市場投入までのリードタイム短縮を図ることで、顧客ニーズに迅速に応える体制を構築する」としている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
基板裏から最大200A供給 TDKのDC-DCパワーモジュール
TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。