「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す：LSTC主導、imecも技術協力（2/2 ページ）

技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「30年間の空白取り戻す」　LSTC東氏

LSTC理事長を務める東哲郎氏

　LSTC理事長を務める東哲郎氏は説明会で、LSTCの役割である「研究開発」「人財育成」「国際連携・産官学連携」をさらに強化していくことを、あらためて語った。

　「日本の半導体製造技術は素晴らしいところもあるが、産業を推進していくだけの技術になっているのかを考えると、抜けている部分がかなりある。特に、先端アプリケーションを生み出していくことや、そのアプリケーションに即した半導体の設計に落とし込んでいく部分がかなり空白になっているのが実情で、今後はその点を強化していく必要がある」（東氏）。

　LSTCの試算によれば、国内ではこの数年で半導体関連の人材が10万人不足するという。アプリケーションで実現したい機能に合わせて半導体を設計できる人材を早急に生み出すべきだと述べた。

　さらに、国際連携と産官学連携については「（この30年）日本が半導体産業や先端的な産業で衰退していった背景には、国際的なレベルの現状、特に先端技術が（グローバルでは）どこまで進んでいるのかが実感として把握し切れなくなったことがある。国際連携や産官学連携を通じて、30年間の空白を何とか取り戻したい。それがLSTCの役割だ」と語った。