パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え 酸化ガリウムも一定規模に：2025年比で95.7％増に（2/2 ページ）

富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

パワー半導体製造装置／構成部材の世界市場

　ウエハーやレジスト、はんだ、封止材料、接合材などのパワー半導体の構成部材については、パワー半導体市場の全体的な低迷を受けて、市場の伸びが鈍化した。シリコンウエハーは前年比で微増、前工程材料は中国向けが堅調だったが欧米では需要が減少した。後工程材料は、自動車／電装向けが低調だった。2026年以降はパワー半導体の需要回復に伴い、市場拡大が予測されている。市場規模は2025年が5967億円、2029年には1兆円に達し、2035年には1兆8060億円に成長する見込みだ。

　パワー半導体製造装置の世界市場は、2025年の6735億円から2035年は1兆3627億円と、2倍に成長する見込みだ。2025年は、EV市場の低迷による自動車関連の設備投資が減少したことに加え、2024年までの過剰投資の反動で、市場が大幅に縮小した。2026年以降は、これまで延期されていた設備投資が再開され、前工程装置を中心に回復基調に向かうとする。SiCパワー半導体の8インチライン向け設備投資をはじめ、自動車／電装分野の検査／試験装置の設備投資、チップ外観検査装置などの採用が増加することで、2035年にかけて市場が拡大するとみられる。

パワー半導体構成部材／製造装置市場の成長予測

項目	2025年	2024年比	2035年予測	2025年比
構成部材	5967億円	108.8％	1兆8060億円	3.0倍
製造装置	6735億円	82.4％	1兆3627億円	2.0倍
出所：富士経済