ニュース
ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属：パワーモジュールの放熱性能を向上
三井金属は、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。
230℃・10MPaの条件下でも、ボイドを抑え大面積接合を可能に
三井金属は2026年5月、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発したと発表した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。
パワーモジュールは、車載用途を中心に高出力化や高効率化が進み、放熱性能をさらに高めていくことが課題となっている。このため、モジュールと放熱部材の接合部には、高い熱伝導性と信頼性が求められている。これまでは、接合部に銀焼結やはんだを用いてきたが、コストや信頼性といった点で限界もあったという。
開発した銅焼結材料は、独自の粒子設計とペースト配合技術により、230℃で10MPaという条件でも、ボイドを抑えつつ大面積の接合を可能にした。これまではCuprimaシリーズとしてダイアタッチ用を提供してきたが、今回はヒートシンクアタッチ用としてシリーズ化を図った。既に国内外20社以上の企業が開発品を評価中だという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
リチウムイオン電池向けマンガン系正極材料を開発
三井金属は2024年11月、レアメタル新溶液材料「iconos（イコノス）」を活用し、リチウムイオン電池に向けたニッケルマンガン酸リチウム正極材料（LiNi0.5Mn1.5O4／LiMn2O4）を開発した。
「閃光で一瞬！」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら
大阪大学産業科学研究所の研究グループらは、フラッシュランプアニール（閃光熱処理）と呼ばれる手法を用い、磁気トンネル接合（MTJ）を約1.7秒で完了させることに成功した。従来の熱処理に比べ加熱時間を最大で数千分の1に短縮できるという。
無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。
住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け
住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。