量産用PLP装置の導入1年以内に Lam幹部が語る勝機と戦略：「顧客の多くがパネル移行検討」（1/3 ページ）

半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。

[永山準，EE Times Japan]

　半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）は、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置「Phoenix」について、今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社は、ウエハーレベルの先端パッケージングで培った顧客基盤を足掛かりに、本格化するPLP市場における地位を強固にしていく考えだ。

Lamのウェット装置テクノロジーシステム コーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるAaron Fellis氏［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

　AI向けアクセラレーターや広帯域メモリ（HBM）需要の拡大などを背景に、先端パッケージングへの投資が世界的に加速している。そうした中、Lamは2022年にPLPに特化したウェットプロセス装置を手掛けるオーストリアのSEMSYSCOを買収し、研究開発向けの装置「Kallisto」と量産向けのPhoenixの展開／開発を進めてきた。同社は2026年5月20日には、オーストリア・ザルツブルグにPLP向け装置に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（Panel CoE）」を開設している。

　今回、Panel CoE開設に合わせてLamのウェット装置テクノロジーシステム コーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるAaron Fellis氏がEE Times Japanなどのインタビューに応じ、事業戦略や市場への見解、同社の競争力などを語った。

毎時最大120パネルを処理、Phoenixの概要

――まずKallistoおよびPhoenixについて教えてください。具体的にどのような工程に対応する装置ですか。

Fellis氏　両装置では銅やニッケル、スズ銀（SnAg）といった電解めっきを行うことができる。つまり、パッケージ内で異なるチップ同士を接続する配線形成に使われる金属材料の全てに対応する。

　また重要なプロセス工程として、デバイス性能の向上のため、多くのウェット洗浄やウェットエッチング工程も必要になる。両装置にはそれらの機能も搭載していて、先端パッケージ回路の設計レイアウト改善や欠陥レベルの制御に貢献する。

Kallistoの概要［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

――KallistoとPhoenixの違いについて教えてほしい。

Fellis氏　技術的な観点からいえば、両装置は同様の機能を有していて、違いは搭載するメカトロニクスの規模やスループットにある。Kallistoは研究開発向けに位置付けられ、顧客がプロセス開発や設計の試行錯誤を行う段階で利用するのに適している。一方、Phoenixは大規模量産向けで、多くのメカトロニクスを搭載し、より大型だ。処理能力はレシピにもよるが、Kallistoが毎時約30パネル程度なのに対し、Phoenixは毎時80〜120パネル程度を処理できる。

Phoenixの概要［クリックで拡大］ 出所：Lam Research