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村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供：Synopsys製ツール用
村田製作所は、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。
シミュレーションツールから、最新のモデルを容易にダウンロード
村田製作所は2026年6月、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。
電子回路は一層複雑となり、電磁干渉や部品の発熱などを考慮した設計が不可欠となってきた。ここで重要となるのがシミュレーションツールなどを活用して行う、試作前の検証だ。後工程での設計見直しなどを削減することで、開発期間の短縮やコスト低減が可能となる。
そこで村田製作所は、Synopsysと連携し3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」および熱解析ツール「Ansys Icepak」を介して利用できるシミュレーションモデルの提供を始めた。原材料の開発／製造から、最終製品の加工までを手掛ける村田製作所は、その過程で蓄積してきたデータを活用し、精度の高いシミュレーションモデルを作成した。
提供する製品のデータは、電磁界解析用が高周波インダクタと積層セラミックコンデンサー、熱解析用がパワーインダクタ―。Ansys Icepakを介して、受動部品のシミュレーションモデルを提供するのは同社が初めてという。
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