後工程自動化に対応 ウシオ電機が26年投入の露光装置：半導体先端パッケージ向け

ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、2026年度にリリースする予定の、半導体アドバンスドパッケージ向けステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。露光装置「UX-5」シリーズの最新となる装置で、2025年8月に開発のメドが立ったと発表していた。

「UX-59113」の外観 出所：ウシオ電機

　UX-59113の特徴は、L/S（ライン/スペース）1.5μmの高い解像度で、100mm角以上の面積を1ショットで露光できる点だ。これにより、複数ショットをつなぎ合わせて露光する必要がない、いわゆるスティッチレスで露光できるようになり、半導体パッケージ基板量産時の歩留まりおよびスループット向上を実現できるとする。さらに、従来機種同様、510×515mmのパネルサイズおよびガラス基板にも対応していて、パネルレベルパッケージングへの対応も見据えている。

　さらに、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）にも対応した。ウシオ電機の担当者は「半導体製造後工程では自動化の動きが活発になっている。それに伴い、各種自動搬送システムやモジュールへの対応を求める声も多い」と説明する。「自動化では、搬送をどうするかという点が大きな課題の一つだ。自動搬送時に、振動を最小限に抑えられるアームやステージを採用するなど、UX-59113はコンポーネントの点でも工夫している」（同担当者）

　ウシオ電機の担当者によれば、アドバンストパッケージへの関心は高く、UX-5シリーズなどのステッパー露光装置を中心に引き合いが増加しているという。露光装置では、強みを持つ光源技術の改善も図っている。「パッケージ基板の大型化に伴い、露光装置の光源は、ランプの大型化と照度の増加が必要になっている。光源はパッケージ基板の生産効率にも大きく関わるコンポーネントなので、ここにも注力している」（同担当者）

ウシオ電機のブースで展示されていた、アドバンストパッケージ構造のイメージ図［クリックで拡大］