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京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へGaAsレーザー技術

京セラが、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得する。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実(AR)グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円で、手続きは2027年4月に完了予定だ。

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 京セラは2026年4月14日、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得すると発表した。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実(AR)グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。手続きは2027年4月に完了予定だ。

GaAs基板用いた赤色レーザー技術を獲得

 京セラは同日、ウシオ電機と、同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結した。具体的な手続きとしては、まずウシオ電機が新会社を設立した上で半導体レーザーデバイス事業を吸収分割によって承継。その後、京セラがこの新会社の全株式を取得する。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円の予定。

 京セラは米国子会社KYOCERA SLD Laserにおいて窒化ガリウム(GaN)技術を活用した半導体レーザーデバイス事業を展開。現在、車載向けロードプロジェクションや、メタバース分野におけるARグラスなど向けに、RGBレーザーダイオードの開発を進めている。

 同社はRGBレーザーに必要な青色/緑色/赤色レーザーのうちGaN基板を用いた青色および緑色レーザーの開発に関する技術/知見を有している。しかし、ガリウムヒ素(GaAs)基板を用いた赤色レーザーについては「自社で十分な技術、知見を有していない」といい、外部リソースの活用や協業の可能性を検討してきたという。

 ウシオ電機は、40年以上にわたる光技術の蓄積を基盤とし、青紫から赤外にわたる幅広い波長帯で高出力/高信頼性の半導体レーザーデバイス事業を展開。特にGaAs基板を用いた赤色レーザー分野の製品/技術で強みがあるという。京セラは今回の事業取得によってRGBレーザーダイオードの技術基盤の強化を図るとし、「車載やメタバースなど多様な分野における製品開発を一層加速させ、次世代の映像/表示技術を活用した、新たなユーザー体験の創出と社会的価値の向上に貢献していく」と述べている。

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