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旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応：感光性DFRの供給体制を強化
旭化成の台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。
DFRスリット加工の生産能力が約1.4倍に、最大2倍まで拡張可能
旭化成は2026年7月、台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工したと発表した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。
DFRは半導体パッケージ基板の製造工程で用いられる。近年はAIの高度化やデータ処理量の増大により、回路の微細化などに対応できる先端半導体パッケージの要求が高まっている。これに伴い、DFRも高品質の製品を安定的に供給することが求められている。
旭化成は、顧客に近い場所で、顧客の要求に適した製品サイズにスリット加工してDFRを供給する拠点として、1997年に華旭科技を設立した。こうした中で、顧客からは供給体制の強化を求められており、華旭科技で新工場建設に踏み切った。
新工場への投資額は約20億円。新工場は2026年7月中にも商業運転を始める予定だ。華旭科技全体でのスリット加工生産能力は、現在に比べ約1.4倍に拡大するうえ、今後の需要拡大を見据えて最大2倍まで拡張できる設計になっているという。
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