Rapidusとケイデンス、エージェントAI活用の先端SoC設計で協業：エージェント型AIを活用

ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

Rapidus、目標は設計TATを最大2倍改善へ

　ケイデンスとRapidusは2026年7月、エージェント型AIを活用した先端SoC（System on Chip）設計で協業すると発表した。両社の設計ツールを統合することでRapidusは、設計のTAT（ターンアラウンドタイム）を最大で2倍改善することを目標とする。

　今回の協業では、Rapidusが先端ノード半導体向けに開発したAI活用の半導体設計支援ツール群「Raads（Rapidus AI-Agentic Design Solution）」と、ケイデンスのエージェント型AIによる設計オーケストレーション技術「Cadence InnoStack AI Super Agent」を統合し、設計チームの生産性向上や市場投入期間の短縮、設計品質の向上を支援していく。

　Rapidusは今回の協業に合わせ、「Raads Navigator」と「Raads Indicator」を新たに提供するなど、Raads製品群を拡充した。これらの製品は品質保証機能を強化するとともに、設計上の問題点など設計者が抱える課題の解決を支援する。

　Papidusの社長兼CEOを務める小池淳義氏は、「Raadsを進化させ、ケイデンスのInnoStack AI Super Agentと統合することにより、AIエージェントを活用した設計環境を強化する。これによって、Rapidusの最先端プロセス技術が持つ価値を、最大限に引き出せるようになる」と述べた。

　ケイデンスの社長兼CEOを務めるAnirudh Devgan氏は、「InnoStack AI Super AgentとRaadsを組み合わせることで、最先端の半導体エコシステムにエージェント型AIを拡張し、顧客が生産性を向上させ設計集束を加速、より高度なシリコンを迅速に市場投入できるようにしたい」とコメントした。