Rapidus、政府から1500億円追加出資 「上場準備も進め2nm量産へ」：資本金は総額4249億円5000万円
Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金／資本準備金は総額約4249億5000万円になる。
政府の追加出資で資本金・資本準備金は総額約4249億5000万円に
Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。
Rapidusは2026年2月27日にも、政府からIPAを通じて約1000億円、NTTやキヤノン、ソニーグループ、ソフトバンクなど民間32社から合計約1676億円、総額約2676億円の資金調達を行っている。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金／資本準備金は総額約4249億5000万円になる。
また2026年4月11日には、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みで、2026年度の予算として総額約6315億円（前工程で約5141億円、後工程で約1174億円）の支援を受けている。同支援によって、政府からRapidusへの研究開発支援額は総額2兆3540億円になった。
Rapidusは「民間投資家および民間金融機関などからの資金調達準備も進めている。今後、国や民間による出資、融資で資金を確保し、2027年に予定している2nm世代ロジック半導体の量産へと着実につなげる」としている。
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