半導体生産拠点に動き 前工程から先端パッケージまで：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（2/2 ページ）

2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

[EE Times Japan]

TOPPANとBroadcom合弁、シンガポールにFC-BGA基板工場

　TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社ASTは9月29日、シンガポールにFC-BGA基板の新工場を開所しました。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点で、生成AIやデータセンター向けを中心に需要が拡大する大型／高多層FC-BGA基板を製造します。

TDKと太陽誘電が協業へ　「資本提携の可能性も含め検討」

　TDKと太陽誘電は9月29日、MLCCやインダクターなどの共同開発を軸とする業務提携について検討を開始すると発表しました。AI向け高性能半導体の需要拡大に伴って、高容量／高信頼性の電子部品需要も高まっています。製造／調達での連携や資本提携も選択肢として検討します。

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

　SynopsysとTSMCは9月23日（米国時間）、TSMCの次世代プロセス「A14」向けEDAフローの整備や、AIエージェントを活用した設計自動化などで協業を拡大すると発表しました。アナログ／デジタル／マルチダイ設計のワークフロー自動化に加え、先端パッケージング技術「CoWoS」を用いた設計などでも連携します。

SiemensとTSMC、AIエージェントで半導体設計を自動化

　Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは9月23日（米国時間）、先端プロセスや3次元（3D）IC向けの設計環境で協業を拡大すると発表しました。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析し、修正を支援する仕組みなどを開発しています。