135GHz帯で最大8GHz幅 6G向けアンテナモジュール：D-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御

村田製作所は、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立させたのは「世界初」（同社）だという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立

　村田製作所は2026年10月、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発したと発表した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立させたのは「世界初」（同社）だという。

アンテナモジュールの外観［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　6Gでは、これまで以上に高速で大容量の通信が求められ、100GHz超の高周波帯を用いて、数GHz規模の帯域幅を確保することが期待されている。こうした中で、アンテナモジュールにも高周波帯に対応しながら、高い通信性能と小型化／実装性を両立させた製品開発が要求されている。

　そこで同社は独自のLTCC基板技術を核として、imecとの共同研究により135GHz帯での無線通信動作と最大8GHzの帯域幅での信号伝送と送受信双方の2次元ビーム制御を実現するアンテナモジュールを開発した。

　具体的には、同社が培ってきた高周波設計技術とパッケージ技術を生かしつつ、imecが開発した「D-band」対応のビームフォーミングICをLTCC基板に組み込んだ。さらに、アンテナやRF配線などを微細かつ高密度に一体設計／実装することで、高い通信性能と小型化／実装性を両立したアンテナモジュールを実現した。

開発したアンテナモジュールを用いて評価した通信特性のデータ［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　村田製作所は今後、量産実績のあるLTCC製造プロセスを基盤として、実用化／量産を見据えた技術開発に取り組み、2030年以降の市場投入を予定している。