移動度に4倍超の差 有機半導体の鍵は「分子運動」:結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。
電荷輸送層内で集合体構造を安定化、移動度向上へ
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは2026年10月、有機半導体のデバイス性能が、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証したと発表した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。
パイ電子系分子からなる有機半導体は、軽量で柔軟性や透明性に優れているほか、インクのように塗るだけで電子回路を作製できる。これらの特長から電子ディスプレイなどに利用されている。一方で、無機半導体に比べ「電荷移動度が一桁以上低い」という課題もあった。
研究グループは今回、n型有機半導体「PhC2-BQQDI」を基盤とし、置換基の異なる位置にフッ素を導入した分子群を新たに開発した。これらの分子を用いて単結晶薄膜トランジスタを試作し、結晶構造と移動度について検証した。
開発した分子群で特性が明確に違ったのは、フッ素をパラ(p-)位に導入した位置異性体の「p-FPhC2-BQQDI」と、メタ(m-)位に導入した位置異性体の「m-FPhC2-BQQDI」である。両分子とも結晶構造はPhC2-BQQDIに類似している。このため、トランスファー積分計算では、明確な違いがなかったという。
ところが、試作した単結晶薄膜トランジスタで移動度を評価したところ、性能に大きな差が出た。p-FPhC2-BQQDIの移動度は最大3.6cm2V-1s-1で、m-FPhC2-BQQDIは0.9cm2V-1s-1となり、実に4倍以上の差となった。
結晶構造のデータに基づき、分子動力学シミュレーションによる分子運動を検証した。この結果、p-FPhC2-BQQDIに比べて、m-FPhC2-BQQDIの分子運動が大きく、トランスファー積分に現れるパイ軌道の重なりが、より激しく乱されることが分かった。こうした分子運動の差が生じるのは、フッ素を含む分子間相互作用にあると考えた。
例えば、高い移動度を示したp-FPhC2-BQQDIは、同一の電荷輸送分子層内で相互作用している。これに対しm-FPhC2-BQQDIは、異なる分子層を介して相互作用することで集合体構造を安定化していた。このように、電荷輸送分子層間で集合体構造が安定化される場合に、移動度は低下した。
これらの結果から、電荷輸送層内で集合体構造を安定化させる置換基設計が、有機半導体デバイスの性能向上につながることを明らかにした。
今回の研究成果は、東京科学大学物質理工学院応用化学系の岡本敏宏教授と熊谷翔平特任准教授、福崎英治特任准教授、東京大学大学院新領域創成科学研究科物質系専攻の竹谷純一教授、北里大学未来工学部の渡辺豪教授、筑波大学数理物質系物質工学域の石井宏幸教授らによるものである。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
生体内の微小な圧力を測る蛍光ナノセンサー 東京科学大ら
東京科学大学は、東京農工大学や九州大学と共同で、静水圧をリアルタイムで計測できる高感度の蛍光ナノセンサー「Pyr-PICsome」を開発した。ナノプローブとして用いれば、深海生物や生体内の微小空間における圧力の変化を計測できる。
蛍光イメージングとMRIで使える新イメージング材料
九州大学や東京科学大学、産業技術総合研究所(産総研)らによる研究グループは、水に溶けて発光するラジカル分子を開発した。この分子が蛍光イメージング(FI)や核磁気共鳴イメージング(MRI)のイメージング材料として活用できることを「世界で初めて」実証した。
電流比較器にダイヤモンド量子センサーを導入
産業技術総合研究所(産総研)と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構(QST)らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
折り紙技術活用、通信衛星の小型軽量化を可能に 東京科学大
東京科学大学の研究チームは、折り紙技術を活用することで小型軽量化を図った「宇宙展開型フェーズドアレイ無線機」を開発、宇宙実証に成功した。高速かつ大容量通信機能を、軽量で小型の衛星に搭載できる可能性が高い。
150GHz帯MIMO用フェーズドアレイ無線機IC、東京科学大
東京科学大学は、6G(第6世代移動通信)に向け150GHz帯MIMO通信を可能にするフェーズドアレイ無線機ICを開発した。このICを搭載したアンテナ一体型の超小型無線機モジュールを試作し、実証実験で144Gビット/秒という超高速通信を達成した。
次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発
東京科学大学は、次世代AIシステム向け高密度半導体集積技術「BBCube」を実現するため、「実装」「接続」「熱設計」に関する3つの基盤技術を、産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」と共同で開発した。

