スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）：福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）（1/2 ページ）

「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。前回に続き「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」のリアカメラモジュールや、チップ部品の実装技術について紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

（ご注意）今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを強く推奨します。

望遠カメラの光学倍率を2022年の3倍から2023年では5倍に向上

　前編（前回）では、「2.2.2.1　モバイルデバイス」の概要から前半部分を述べた。今回は概要から後半部分をご説明する。

「2.2.2.1　モバイルデバイス」の構成［クリックで拡大］ 出所：「2026年度版　実装技術ロードマップ」（PDF版）

　前編で述べたように歴代「iPhone」が搭載してきたリアカメラのモジュールは、2019年モデル以降は3個（広角カメラと望遠カメラに超広角カメラを追加）に増えた。2023年モデル（「iPhone 15 Pro Max」）では望遠カメラモジュールが大きく進化した。光学系にテトラプリズム（断面がひし形のプリズム）を採用したのである。テトラプリズムを活用すると、対物レンズから入る光を4回反射させてイメージセンサーに入れることにより、カメラモジュールの厚みを増やさずにレンズの焦点距離を延ばせる。この結果、望遠カメラの光学ズーム倍率を従来（2022年モデル「iPhone 14 Pro Max」）の3倍（35mm判換算で65mm相当）から、「iPhone 15 Pro Max」では5倍（同120mm相当）へと高めた。

　さらに2025年モデル（「iPhone 17 Pro Max」）では望遠カメラのイメージセンサーを4800万画素と従来の1200万画素から4倍に高めたことに伴い、テトラプリズムを大型化した。光学ズーム倍率は4倍（35mm判換算で100mm）である。またイメージセンサーの画素数を見かけ上1200万画素（4画素の同一色画素を1画素に変換）相当に減らすことで光学ズーム倍率を8倍（35mm判換算で200mm）に高める高倍率撮影モードを導入した。

テトラプリズムを採用した望遠カメラモジュールの外観と断面構造（2023年モデル、2024年モデル、2025年モデル）［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

チップ部品の主役は2007年モデルの「0603」から2019年モデルでは「0402」に縮小

　ここからは「（3）スマートフォン iPhoneのチップ部品実装技術」の概要を簡単にご紹介しよう。「iPhone」の進化を支える要素技術は、アプリケーションプロセッサとカメラモジュールだけではない。世界最高水準のチップ部品実装技術も「iPhone」の進化に貢献してきたと、実装技術ロードマップは説明する。

　実装技術ロードマップ本体では、メインボードの実装技術（外観写真と多層基板、チップ部品など）を2007年モデル（「iPhone 2G」）、2012年モデル（「iPhone 5」）、2017年モデル（「iPhone X」）、2019年モデル（「iPhone 11 Pro Max 4G」）、2025年モデル（「iPhone Air」と「iPhone 17 Pro Max」）で比較した。

　2007年モデル（「iPhone 2G」）が搭載したチップ部品の数は643個、その中で約68％が「0603サイズ」（0.6mm×0.3mmの大きさ）だった。これが2019年モデル（「iPhone 11 Pro Max 4G」）になると、チップ部品の搭載数が1418個と2.2倍に増えるとともに、約62％が「0402サイズ」（0.4mm×0.2mmの大きさ）に小型化した。なお2007年モデル（「iPhone 2G」）は「0402サイズ」のチップ部品を搭載していない。最小サイズは0603サイズとなっている。

「iPhone」が採用してきた高密度実装技術の例。左から2019年モデル（「iPhone 11 Pro Max 4G」）、2025年モデル（「iPhone Air」）、2025年モデル（「iPhone 17 Pro Max」）［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

「iPhone」の主要歴代モデルにおけるチップ部品搭載状況。縦軸は個数。色分けはサイズ。下から「0603サイズよりも大きな部品」「0603部品」「0402部品」「0402サイズよりも小さな部品」である［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会