スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）：福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）（2/2 ページ）

「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。前回に続き「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」のリアカメラモジュールや、チップ部品の実装技術について紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

静音性が必須であるスマートフォンの放熱技術

　最後は「（4）スマートフォン iPhoneの放熱技術」の概要を述べる。なおこの項では、iPhone以外のスマートフォンが採用した放熱技術も説明している。

　騒音を生じる強制空冷は、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは採用が難しい。筐体における自然空冷と、音が生じない放熱技術を組み合わせることになる。例えば2000年代には、発熱源から熱を周囲に拡散させる高熱伝導シート（グラファイトシート）が採用された。

　2013年には、NECカシオ モバイルコミュニケーションズがスマートフォン「Medias X N-06E」の放熱にヒートパイプ（蒸発熱を利用する細長いパイプ状の熱輸送素子）を初めて導入した。2016年にはSamsung Electronicsがベイパーチャンバー（蒸発熱を利用する平面状の熱輸送素子）とグラファイトシートを組み合わせたモデル（「Galaxy S7」）を発売した。

スマートフォン各社が採用してきた代表的な放熱技術。［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

　「iPhone」では2025年モデル（「iPhone 17 Pro Max」）がベイパーチャンバーを採用したことで話題となった。実装技術ロードマップ本体では、「iPhone 17 Pro Max」が搭載したベイパーチャンバーのX線透過写真や断面構造写真などを掲載した。

（次回に続く）

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