米国の「鶴の一声」 製造装置メーカーも勝機見いだす：SEMICON West 2026（2/2 ページ）

半導体製造の自国回帰に向けた動きを加速させる米国。2026年10月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「SEMICON West 2026」では、そうした動きを勝機と捉える各国の半導体製造装置メーカーが数多く出展していた。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

SEMICON West 2026終了翌日に米国拠点を開設

　韓国の半導体製造装置メーカーHANMI Semiconductor（以下、HANMI）は、SEMICON Westに長年出展してきた企業の一つだ。同社はブースで、広帯域幅メモリ（HBM）向けのTCボンダーの最新品種である「Wide TC Bonder」や、先端パッケージング向けの「2.5D TC BONDER 120」の概要を展示した。熱圧着ボンダー（TCボンダー）はHBMの製造にも欠かせない装置だ。HANMIはHBM4向けのTCボンダーとして「TC Bonder 4.0 TIGER」「TC Bonder 4.5 GRIFFIN」を既に発表している。HANMIの担当者は「AIの急速な発展と普及を背景に、当社のTCボンダーの需要も増加している。特に半導体工場の新設と拡張が進む米国は、われわれにとっても今後の成長が期待できる一大市場だ」と語った。

　HANMIはSEMICON West 2026が終了した直後となる2026年10月16日（米国時間）に、HANMI USAを設立した。カリフォルニア州サンノゼにオフィスを構える。HANMIの担当者は「HANMI USAの設立は、われわれがこれから米国市場でのビジネスをさらに拡張していくという強い意志の表れだ」と述べた。

HANMIのブース［クリックで拡大］

米国の取り組みを見て「久々に出展」

　ノルウェーVisitechは、半導体パッケージ基板の露光装置向けレーザーフォトヘッドを展示した。Visitechは、DLP（Digital Light Processing）イメージングサブシステムの開発と製造を手掛ける。Texas Instrumentsが開発したDLP技術に、光学、メカニクス、エレクトロニクス、FPGA、ソフトウェアなどを組み合わせたものだ。

　今回同社が展示したのは、解像度が2μm（L/S：ライン/スペース）で、405nm（h線）／375nm（i線）のデュアル波長レーザーを出力する「LUXBEAM LLS02」と、解像度1μmの「LUXBEAM LLS1000」の2製品。いずれも、マスクを使わずに半導体パッケージ基板に露光する、ダイレクト露光装置向けのレーザーフォトヘッドになる。

Visitechが展示した先端パッケージング露光用のレーザーフォトヘッド［クリックで拡大］

　Visitechは、5〜6年ぶりにSEMICON Westに出展したという。前回出展したのはコロナ禍のさなかに開催された時で、来場者が少なかったこともあり、ここ何年かは出展を見送っていた。ただ、米国の半導体製造に対する取り組みを見て、再度出展することに決めたという。「米国は前工程だけでなく後工程の自国回帰にも力を入れている。当社が既に力を入れている欧州や日本、韓国などに加え、米国も成長が期待できる市場だと認識している」（Visitech）