村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」：27〜28年は年率20％で生産能力増強へ

村田製作所は、AIデータセンターなどに向けた積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要拡大を見込み、2026〜2030年度の5年間で約1兆円を投資する。2030年度のMLCC売上高は2025年度比2倍以上を計画。2027〜2028年度には生産能力を年率約20％拡大する方針だ。

[浅井涼，EE Times Japan]

　村田製作所は2026年10月30日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を大幅に拡大する計画を明らかにした。AIデータセンターなどに向けた需要拡大を見込み、2026〜2030年度の5年間で約1兆円を投資する。2030年度のMLCC売上高は2025年度比2倍以上を目指す。同日開催した2026年度第2四半期決算説明会で、社長の中島規巨氏が説明した。

　中島氏はAIデータセンターや光通信などのITインフラ市場について「現在、大きな需要拡大サイクルに入っている」と説明。顧客の需要予測などを踏まえると、2030年ごろまでは右肩上がりの成長が続くと見込む。

　その後は、AIインフラの整備とともに、AIを活用する用途そのものが広がっていくとみる。スマートグラスなどのエッジデバイスに加え、自動運転車やドローン、産業ロボット、ヒューマノイドロボットなどを想定していて、これに伴ってMLCCの需要も大きく成長すると予測した。

AIの進化を見据えた将来の需要機会［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

2027〜2028年度は年率約20％で生産能力を増強

　村田製作所はこうした需要の拡大に対応するべく、MLCCの生産能力を増強する。投資額約1兆円の内訳は、建物投資が約3500億円、生産設備への投資が約6500億円だ。

MLCCの投資計画［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　国内では、岡山村田製作所に約1500億円を投じる。2027年4月にMLCC用新生産棟の建設に着手し、2028年末に完成する予定だ。2030年にはMLCC用シート／原料の新生産棟も完成する計画で、2030年までに1500〜2000人規模の生産体制を目指す。これによって、国内のMLCC生産は、福井村田製作所、出雲村田製作所に岡山村田製作所を加えた3拠点体制となる。

　出雲村田製作所は、島根県安来市にMLCCを含む電子部品の新工場を建設する。竣工時期は未定としている。

　海外では、タイに2030年の竣工を目指す新生産棟を計画するほか、フィリピンでは2027年に既存生産棟の未稼働区画に生産設備やインフラを整備する。日本／ASEAN／中国の既存工場でも生産設備の導入や能力増強を進め、地域や市場ごとの需要変動に対応できる供給体制を構築する。投資は2028年度以降に本格化する見通しだ。

　同社はこれまで、MLCCの生産能力を年率約10％拡大する方針だった。しかし、AIデータセンター向け需要の急拡大を受け、従来の計画では需要に追い付かないと判断。2027〜2028年度には年率約20％の生産能力増強を進める。2029〜2030年度には増強率がやや低下するものの、2030年度までに生産能力全体を約6割引き上げる計画だ。

　足元でもMLCCの生産は高水準で推移している。2026年度第1／第2四半期の稼働率は約95％に達していて、今後も同程度の水準を維持する見通しだ。AIデータセンター向けMLCCの2026年度売上高については、前年度比120〜140％増を見込むという。

高付加価値MLCCが成長をけん引

　今回の投資では、主にAIデータセンター向けのMLCCを増産する。中でも小型／大容量品や、高電圧に対応する電源向け製品、メモリ向け製品などへの需要が拡大している。同社によると、特に先端的な高静電容量品で供給が逼迫しているという。

　今後、xPUの消費電力がさらに増加すれば、限られた実装面積でより高い静電容量を確保する必要が生じる。高静電容量品は生産負荷が高く、さらなる大容量化によって生産負荷も増大すると見込む。技術面では他に、高耐圧化や基板内蔵型MLCC、周波数の変化を踏まえた端子形状なども今後重要になるとみている。

　中島氏は、MLCCに加えてインダクターや電源モジュールなども含めたAIデータセンター関連の需要について、「村田製作所にとっては、創業以来最大のチャレンジであり、最大のチャンスだ」と強調。「計画を実現できれば、われわれが目指す『グローバルNo.1の部品メーカー』に大きく近づける」との考えを示した。