最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所 回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング トルンプ、仙台市に技術拠点を新設 従来の3倍規模に ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で ASMLの23年通期は増収増益、純利益39%増 初の高NA EUVも出荷 半導体の微細化に貢献 製造装置の精度向上を実現するファインセラミックス、京セラ 日本製半導体/FPD製造装置の販売高、24年度以降は2桁成長へ 生産強化か将来技術か 半導体補助金政策からみる各国の戦略 半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長