3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか 高輝度放射光を用い、Si酸化膜の成長過程を解明 1μm厚の3C-SiC、熱伝導率がダイヤモンドを上回る 東大ら、アンバイポーラ型分子性半導体材料を開発 n型ポリマー半導体薄膜を作製、FETの動作を確認 カフェ酸の薄膜層を形成、有機半導体の性能を向上