ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点 「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム 半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携 エレクトロニクス先端材料市場、35年に14兆円超に タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ 先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学 高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発 ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成 次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック