「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体 タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは 「GaNのコストは5年以内にSi並みに」 ロームの勝ち筋は ゾーンECU向けハイサイドIPD、ロームが開発