Intelの新プロセッサ「Ivy Bridge」が正式発売、そしてこれからの微細化の行方は？：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2012年4月29日〜5月5日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「グラフィックス分野でAMDを追うIntel、Ivy Bridgeの投入で逆転に挑む」、2位は「大型ディスプレイの将来、省エネ対応が必須」、3位は「ファブレスモデルは崩壊する可能性も、Intelの幹部が指摘」がランクインしました。

　この他、半導体の製造プロセスに関するニュースも注目を集めました。8位には「TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず」、9位には「Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ『Ivy Bridge』を正式発売」が登場しています。「TSMCが28nmプロセス技術で苦戦か、アナリストが指摘」や「ファウンダリ各社、28nmプロセスの歩留まり向上に苦戦」、「Intelの新型CPU『Ivy Bridge』を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開」と併せて、ご覧ください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2012年4月29日〜5月5日

1. グラフィックス分野でAMDを追うIntel、「Ivy Bridge」の投入で逆転に挑む
2. 大型ディスプレイの将来、省エネ対応が必須
3. 「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘
4. NECのメタマテリアル「応用」アンテナ、その開発思想を探る
5. デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】
6. iSuppliが2012年の半導体売上高予測を上方修正、スマホ/タブレットが市場をけん引
7. 車載ディスプレイは720pが主流に、スマホとの接続はMHLが有力候補
8. TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず
9. Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ「Ivy Bridge」を正式発売
10. 「電子ブックは実績あり、次はスマホを狙う」、MEMS発振器のSiTimeが表明