BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載：製品解剖（5/5 ページ）

2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。

[Allan Yogasingam，UBM TechInsights]

BlackBerry Z10の分解過程を紹介

電池を外したところ
BlackBerry Z10は、ユーザーが電池を交換できる。この点は、Appleの端末などに比べて便利だ。　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

メインボードからタッチスクリーンパネルをはがす　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

メインボードを端末の本体から外す　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

メインボードを端末の本体から外したところ　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

メインボードを完全に取り外したところ
端末の作りは、それほど複雑ではない。　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

分解した後のBlackBerry Z10　出典：UBM TechInsights（クリックで画像を拡大）

【翻訳：滝本麻貴、田中留美、山内幸代、編集：EE Times Japan】