ザイリンクス、16nmハイエンド「Virtex」を出荷：16nm UltraScale+ファミリ全てが入手可能に
Xilinx（ザイリンクス）は、TSMCの16FF+（16nm FinFET プラス）プロセスを用いたハイエンド向けFPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を顧客向けに出荷を開始したと発表した。
Xilinx（ザイリンクス）は2016年1月28日（米国時間）、TSMCの16FF+（16nm FinFET プラス）プロセスを用いたハイエンドFPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を発表した。
これにより、同社が展開するCPUコア搭載型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」と「Kintex UltraScale+ FPGA」に続いて、16nmプロセスを採用した「UltraScale+」3つのファミリ全ての入手が可能となった。出荷を開始しているUltraScale+は既に、60社以上の顧客にデバイス／ボードの出荷を開始しているという＊）。
＊）関連記事：ザイリンクス、16nm世代FPGA「Zynq」を出荷
データセンターや航空宇宙分野向け
Virtex UltraScale+ FPGAは、32Gバイト（GB）のトランシーバー、PCI Express Gen 4内蔵コア、UltraRAMなどの機能を搭載。データセンターやテラビットワイヤード通信、航空宇宙／防衛などの分野で要求される性能や集積度を備えているとした。
プログラマブル製品グループ担当エグゼクティブバイスプレジデントのVictor Peng氏は、「ザイリンクスは、28nm、20nm、16nm プロセスと3世代続けて業界に先駆けて、最先端製品を発表した。これは、業界で最先端となる製品を最も早く市場に提供するという、ザイリンクスの持続的な取り組みを表すものである」とコメントしている。
Virtex UltraScale+ FPGAは、既に出荷を開始。同社は、「UltraScale+ ポートフォリオは、28nmデバイスファミリと比較して、単位ワット当たりのシステム性能を2〜5倍向上させることを実現した」としている。
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