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三重富士通、KilopassとOTPメモリで技術開発契約40nm LPプロセスに「XPM」を

三重富士通セミコンダクターは、Kilopass Technology(キロパス)と1回書き込み(OTP)メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。これにより、三重富士通セミコンの40nmプロセスで、キロパスの128KビットOTPメモリ「XPM」が利用可能になる。

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三重富士通セミコンダクターの製造拠点 出典:三重富士通セミコンダクター

 三重富士通セミコンダクター(MIFS)は2016年4月14日、不揮発性メモリの知的財産を提供するKilopass Technology(以下、キロパス)と、1回書き込み(OTP)メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。

 今回の契約により、キロパスはOTPメモリの知的財産をMIFSの40nm LPプロセスにポーティングする。MIFSの40nm LP(低消費電力)プロセスを使用するLSI設計者は、出力効率とパフォーマンスを最適化のために、キロパスの128Kビット「XPM」を組み込むことが可能になるという。

 キロパスCEOのCharlie Cheng氏はリリース上で、「MIFSは、90nm、65nm、55nmといった既存CMOSテクノロジーに加え、40nm LP CMOSロジックテクノロジーの提供を開始している。今回発表されたキロパスIPの購入で、40nm LPプロセスを利用する顧客は、超低消費電力技術の恩恵を受けることができる」と語る。

 キロパスによると、同社のNVMは、アクセスタイムが速く、混載フラッシュよりも面積が小さい。重ね合わせ精度やプロセスコントロールのための特殊なマスクを必要としないため、製造コストを抑えることができるとしている。

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