MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化：FPGAとASSPのいいとこ取り（2/2 ページ）

ラティスセミコンダクターは、モバイル機器に搭載されたカメラや表示装置で用いられる主要なプロトコルに対応したMIPI D-PHYブリッジIC「CrossLink」を発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

VRヘッドセットやドローンなどを想定

ラティスセミコンダクターのアジアパシフィック地域事業開発担当シニアマネジャーを務める陳英仁氏

　ラティスセミコンダクターのアジアパシフィック地域事業開発担当シニアマネージャを務める陳英仁氏は、「CrossLinkは、FPGAの柔軟性とASSPのパフォーマンスを活用し、ビデオアプリケーションに特化して開発した。LUT数やI／O数、メモリ容量なども最適化している」という。 CrossLinkの主な用途は、VRヘッドセットやドローン、デジタル一眼レフカメラ、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などである。

　CrossLinkの評価ボードは既に供給を始めている。ICはUMCの40nmプロセスで製造する。量産開始は2016年8月を予定している。価格は明らかにしなかった。

　発表会場では、4つの応用事例を紹介した。「カメラのマルチCSI-2ブリッジ」では、複数のイメージセンサーを1個のイメージプロセッサに接続したデモを行った。魚眼レンズのイメージセンサーを用いると、全方位の映像データを取り込むことができるという。

　「1対2デュアルMIPI DSIスプリットブリッジ」では、アプリケーションプロセッサからの出力を、CrossLinkを用いて2台のディスプレイに表示するデモを行った。バーチャルリアリティーなどの用途を想定している。

CrossLinkの応用事例。1対2デュアルMIPI DSIスプリットブリッジのデモの模様

　「RGBからMIPI DSIへのディスプレイブリッジ」は、産業用途を想定した。産業用プロセッサは映像データがRGBで出力されるケースが多い。CrossLinkを介することで、DSIを備えたディスプレイ装置にも表示させることが可能となる。

　そして、「2つのMIPI DSIから2つのMIPI DSIへのブリッジ」である。CrossLinkによりコマンド変換を行うことで、同一コマンドの製品に統一したシステムにする必要がなく、ディスプレイ装置の選択肢が拡大するという。