GE POL用いたパワーモジュール、効率10％向上へ：太陽誘電がCEATECでプロトタイプを展示
太陽誘電は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」で、研究開発中のGE POL（Power OverLay）パッケージ技術を用いたパワーモジュールの展示を行った。
ワイヤボンディングが不要
太陽誘電は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」で、研究開発中のGE POL（Power OverLay）技術を用いたパワーモジュールの展示を行った。太陽誘電とGEベンチャーズは、2014年末からGE POLを製造するための知的財産を太陽誘電にライセンスする形で連携。2016年7月には、商用化に向けて共同開発体制を構築すると発表している（関連記事：太陽誘電とGEが電子部品内蔵技術で協業）。
GE POLとは、メッキされた銅（Cu）の配線を使用して相互接続をするパッケージ技術である。従来のようにワイヤボンディングを行う必要がないため、抵抗値やインダクタンスを低くできるといった特長を持つ。寄生容量が減るなど電気的性能は大幅に向上し、電子回路の機能的密度を3倍にでき、効率も10％以上向上できるという。
また、説明員によると、ワイヤボンディングでは片側しかヒートシンクを設置できなかったが、GE POL技術では両側に設置できるため、放熱性も高くなる。
太陽誘電は現在、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を用いたパワーモジュールへのGE POL技術適用に向けて、研究開発を進めている。想定するアプリケーションとしては、産業機器やロボット、自動車、ウェアラブル端末を挙げた。
説明員は、「当社が培ってきたノウハウを生かして、産業機器や自動車に求められる高信頼性の受動部品を開発し、モジュールとしての付加価値を提供したい」と語る。今回はプロトタイプとしての展示だったが、2020年頃までに製品化を目指すとした。
なお、GEベンチャーズのライセンシング部門でプレジデントを務めるPat Patnode氏は、2016年7月に発表したリリース上で、「太陽誘電とパートナーになることで、ワイヤボンドのない部品内蔵パッケージングソリューションを、次世代のエレクトロニクス製品にもたらすことができることにワクワクしている」と述べている。
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