小型BLE、SIGFOX対応などの最新無線モジュール：ET2016レポート（2/2 ページ）

シリコン・ラボラトリーズは、「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」（2016年11月16〜18日／パシフィコ横浜）で、Bluetooth Low Energy（BLE）対応のSiP（システムインパッケージ）モジュールなどを展示した。

[庄司智昭，EE Times Japan]

無線センサー開発キットの新製品も

　展示では、2016年11月に発表したセンサー端末の開発キット「Thunderboard Sense」（サンダーボード センス／以下、センス）も紹介されていた。

　シリコンラボは、2016年8月にも「Thunderboard React」（サンダーボード リアクト／以下、リアクト）を発表している。センスとリアクトの違いは、1つがセンサーの数である。リアクトは4種類のセンサーを搭載しているが、センスは「温湿度」「UV・照度」「圧力」「ガス」「磁気センサー」「6軸慣性センサー」と6種類を搭載している。

　マイコン／RF部は、最大動作周波数40MHzのARM Cortex-M4を搭載したマルチプロトコルSoC「EFR32 Mighty Gecko」で構成。独自プロトコルとBluetoothに加えて、メッシュネットワークを形成できるThreadとZigBeeをサポートしているのが特長だ。リアクトは、Bluetooth4.2対応モジュール「BGM111」で構成されている。

「Thunderboard Sense」。サイズは30×45mmである （クリックで拡大）

　また、仮想COMポートとデバッグ用インタフェースを備えたUSBコネクターも新しく搭載しており、「USBにつなぐだけで、Simplicity Studioや無償で提供されるスマートフォン用アプリ（iOS用／Android用）などの各種ツールを使用することができ、アプリケーションの開発をすぐに着手できるようになった」と語る。

ET 2016／IoT Technology 2016

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