連載
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（2/2 ページ）
今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。
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