パッケージング産業の再編成（後編）：福田昭のデバイス通信（116）（2/2 ページ）

今回は、パッケージングの組み立て工程（後工程）に関する市場規模などに触れつつ、パッケージ組み立て請負サービス企業（SATS）の再編成について紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

SATS企業の買収や事業統合が活発に

　SATS市場の成長率が鈍化しつつあるのと同期するかのように、SATS企業の再編成が活発になってきた。2015年の時点で、SATS企業の売上高ランキングは以下のようになっていた。トップは台湾のASE、2位は米国のAmkor Technology、3位は台湾のSPIL（Siliconware Precision Industries）、4位は中国のJCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）、5位は台湾のPowertech Technology、6位はシンガポールのUTAC、7位はシンガポールのSTAS ChipPAC、8位はジェイデバイス、などとなっている（市場調査会社Gartnerの2016年4月時点の推定値）。

SATS企業の売上高ランキング 出典：Gartner（2016年4月）

　これらのSATS企業大手で最近、企業買収や事業統合などが相次いだ。2015年1月には、中国のJCET（2015年のランキング4位）が、シンガポールのSTAS ChipPAC（2015年のランキング7位）を買収することで合意した。

　2016年1月には、米国Amkor Technology（同ランキング2位）がジェイデバイス（同ランキング8位）を完全子会社化したことを発表した。それまでのAmkorによる株式保有比率は65.7％だったのを、2015年12月末に100％に引き上げた。

　同じ2016年の5月には、台湾のASE（同ランキング首位）とSPIL（同ランキング3位）が事業統合で合意した。持ち株会社を設立し、ASEとSPILは持ち株会社の子会社として事業を継続する。

　そして今年（2017年）2月には、AmkorがポルトガルのSATS企業NANIUMを買収することで合意したと発表した。NANIUMは欧州で最大のSATS企業であり、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）を手掛けている。

SATS企業同士による企業買収と事業統合の最近の事例。筆者によるまとめ

　SATS企業同士による企業買収や事業統合などの動きは、しばらくは止まらないだろう。大手企業を中心とする、いくつかのグループへとまとまっていくように見える。

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