予想より遅いIoT市場の立ち上がり、課題はコスト：LPWAの普及は進むも

IoT市場の成長は、着実に進んではいるが予測よりも遅いようだ。課題の1つはモジュールなどのコストだと、市場調査会社は述べる。

[Rick Merritt，EE Times]

市場成長のスピードは予想よりも遅い

　IoT（モノのインターネット）の普及は予想されていたスピードでは進んでいないが、部品の統合とネットワークの低消費電力化の結果、着実に成長している。台湾のAndes TechnologyがIoTゲートウェイなどの用途に向けて発表した4つの新コアなど、新しいIoTチップがIoTの普及を促進すると期待される。

　米国の市場調査会社であるThe Linley Groupの主席アナリストであるMike Demler氏は、同社が開催した「Linley IoT Hardware Conference 2017」（2017年7月25〜26日、米国カリフォルニア州）で、「IoT市場の出荷数は、2019年までは年間10億個に達しないだろう。だがその後、コストの削減と使いやすさの向上によって、消費者市場で産業分野を凌ぐ勢いで普及が進み、2023年にはIoT市場全体の出荷数は23億個に拡大すると予想される」と述べた。

　Demler氏は、「予想よりも成長が遅れているのは、コストの高さと、チップの統合や相互運用規格の策定が進んでいないことが原因だ」と指摘する。だが、こうした点は今後2年間で改善されると予想されることから、「IoTデバイスの出荷数はすぐに倍増する見通しだ」（同氏）という。

　産業向けIoT（IIoT）は現在、IoT市場の57％を占めていて、2017年末にはIoTデバイスの導入数は約16億個に達する見通しだという。しかし2023年には、消費者市場がIoT市場の72％を占め、デバイス数は103億個に上ると予想される。このうち、スマートホームに70億個のIoTデバイスが採用されると推定されるという。

2023年までには、民生向けIoT機器の出荷数が産業用IoT（IIoT）機器の出荷数を上回ると予想されている 出典：Linley Group

　同氏は、「モノを無線ネットワークに接続する技術は難しく、高い信頼性を確保する必要もある。このことが、IoTの成長を阻んでいる」と指摘している。

　スマートビルディングは、消費者向けIoT市場第2位の分野で、推計25億個のデバイスが導入されている。スマートビルディングに続く分野はコネクテッドカーとスマートファームで、それぞれのデバイス数は約10億個である。ウェアラブルデバイスとスマートファクトリーは、それぞれ約3億個と1億5000万個と推定される。

LPWAの普及が進む

　LTE Cat-MやLoRa、SIGFOXなどLPWA（Low Power Wide Area）ネットワークの登場によって、センサーノードの普及が進んでいる。AT&TやVerizonなどの通信事業者は、ソフトウェアをアップグレードしてLTE Cat-Mに対応することで、20dBmの低伝送レベルで800kビット/秒のデータ伝送を実現した。

　T-Mobileは、NB（Narrow Band）-IoTをサポートすることを発表した。ただし、DSPコアIP（Intellectual Property）ベンダーのCEVAによると、ほとんどの通信事業者は、3GPPのリリース13のNB-IoTを試用するが、リリース14の展開を待つと予想されるという。リリース14は、伝送電力レベルを14dBmに下げ、低電力とレイテンシの短縮、より優れた位置特定、マルチキャスティングを実現する。

主なセルラーIoT規格の比較

LTE UE カテゴリ	リリース	下り速度 FD／HD	帯域幅	伝送パワー （dBm）	モジュール価格 （米ドル）	標準化	実用化 （予定含む）
Cat-1	8	10Mbps	20MHz	23	30	完了	商用化済み
Cat-M1 （eMTC）	13	800kbps／ 300kbps	1.4MHz	20／23	10	2016年Q1	2017年Q2
FeMTC	14	4Mbps	5MHz	20／23	15	2018年2Q	2019年Q1
NB-IoT	13	40kbps	180kHz	20／23	5	完了	2017年Q1
eNB-IoT	14	80kbps	180kHz	14／20／23	4	2017年Q3	2018年Q1
EC-GSM	13	10kbps	200kHz	23／33	4以下	完了	2017年Q1
CEVAが提供した情報を基に、EE Times Japanが作成

　NB-IoTのモジュールの量産価格は、2019年には4米ドルを切るとみられている。これに加えて、RFやアナログ関連の部品や、センサーフュージョンを担うSoC（System on Chip）の価格が約2米ドルになると、CEVAは見積もっている。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】