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PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も：iPhoneなどがけん引役（2/2 ページ）
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板（PCB）やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。
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