世界半導体材料市場、2017年は約469億米ドル：前年比9.6％の成長

2017年の世界半導体材料市場は約469億米ドルとなった。地域別では8年連続で台湾が首位をキープした。

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　SEMIは2018年4月24日（米国時間）、2017年の世界半導体材料市場が約469億米ドルになったと発表した。2016年に比べて9.6％の増加である。地域別では台湾が8年連続で世界最大の消費地となった。

　SEMIの材料市場統計レポート（MMDS：Material Market Data Subscription）によると、ウエハープロセス材料販売額は2017年に278億米ドルとなった。2016年に比べて12.7％の増加である。パッケージング材料販売額は191億米ドルで、5.4％の増加となった。

　半導体材料の地域別市場では、ファウンドリーや先進パッケージの製造拠点が集積する台湾が約103億米ドルとなった。2016年に比べて12％の増加である。他の地域と比較しても成長率は高く、最大消費地を維持している。

地域別の半導体材料市場、金額は10億米ドル、成長率は前年比。数字を丸めているため、合計値が合わない場合がある。2016年のデータはSEMI統計プログラムに基づく修正がある。パッケージング材料にはセラミックパッケージとフレキシブル基板を含む出典：SEMI

　中国は約76億米ドルで成長率も12％と高く、台湾に次ぐ市場規模を確保した。さらに、韓国（約75億米ドル）、日本（約70億ドル）と続く。成長率では、台湾、中国、欧州、韓国が2桁の成長となった。逆に日本は成長率が4％で、主要7地域の中では最も低い。

　SEMIのMMDSは、直近の出荷金額、過去7年の推移、今後2年の予測データを提供している。これらのデータは、主な地域と製品カテゴリーに分けてまとめ、四半期ごとにレポートしている。