まとめ
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形:電子ブックレット
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。【著:清水洋治(テカナリエ)】
・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計/組み込み開発 メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- Intel、“組み込みAIチップ”のPC搭載を狙う
Intelは、CPUの他に、Movidiusが手掛けてきたVPU(Vision Processing Unit)のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。 - 半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。 - Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
Intelは、「Mobile World Congress(MWC) 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。 - ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった
ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏には、実力を伴った中国製チップの存在があった。 - ビッグデータのクラスタリング処理を汎用PCで実行
一般的な処理能力のPCで、ビッグデータのクラスタリング処理を高速に実行できる手法を、情報・システム研究機構国立情報学研究所(NII)の松井勇佑氏らが開発した。 - Qualcomm、新SnapdragonでIntelの牙城に参入
Qualcommが、最新SoC(System on Chip)「Snapdragon 835」で、Intelの独壇場であるモバイルPC向けCPU市場に参入した。