ニュース
2018年Q1のウエハー出荷、30億平方インチ超で過去最高:2018年通年の見通しも明るい
SEMIは2018年5月14日(米国時間)、2018年第1四半期(1〜3月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、2017年第4四半期から3.6%増加し30億8400万平方インチに到達したと発表した。
SEMIは2018年5月14日(米国時間)、2018年第1四半期(1〜3月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、前期となる2017年第4四半期から3.6%増加し、30億8400万平方インチに到達したと発表した。
2017年Q3実績を上回り、四半期出荷面積の過去最高を更新
2018年第1四半期は、四半期ベースのウエハー出荷面積で初めて30億平方インチを超えた。これまで過去最高を記録していた2017年第3四半期の29億9700万平方インチを上回り、最高記録を更新している。また、前年同期比では7.9%の増加となった。
本調査を行ったSEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)の会長であるNeil Weaver氏は、「2018年のシリコンウエハーの世界出荷面積は、記録的な水準でスタートした。その結果、シリコン出荷面積はデバイスの出荷量と同様に好調な一年となるだろう」とコメントしている。
本調査では、ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハー、エピタキシャルウエハーを含む鏡面ウエハー、ノンポリッシュドウエハーを集計しており、太陽電池向けのシリコンは含まない。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- ウエハー出荷面積、4年連続で過去最高を更新
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積は、2017年も過去最高を連続更新した。 - ウエハー出荷面積、過去最高記録を再び更新
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積が四半期ベースで増加し、2017年第3四半期(7〜9月)も過去最高記録を更新した。 - 2016年のウエハー出荷面積、過去最高を連続更新
SEMIは、2016年の世界シリコンウエハー出荷面積が、過去最高を記録した2015年の出荷面積を上回り、前年比3%増の107億3800万平方インチになったと発表した。 - SiCインゴットのスライス加工、完全自動化へ
ディスコは、「SEMICON Japan 2017」で、KABRAプロセスによるSiCインゴッドスライス工程を全自動化した装置などを実機展示した。 - ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64%
市場調査会社のIC Insightsは、2016年12月における地域別ウエハー生産能力ランキングを発表した。1位から台湾、韓国、日本、北米、中国、欧州の順に続いている。 - 2017年の世界半導体製造装置市場、過去最高を更新
SEMIは、半導体製造装置(新品)の2017年世界総販売額に関する統計を発表した。2017年世界総販売額は566億2000万米ドルに達し、過去最高を更新した。