PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス：electronica 2018（2/2 ページ）

Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

車載用パワーデバイスでは、「Chip Embedding」が鍵に

　現在、Infineonの売上高で最大の比率を占めているのがオートモーティブ事業だ。同事業は売上高全体の42％（2018年度第4四半期）を占める。Strategy Analyticsが2018年4月に発表したデータによれば、車載用パワー半導体の市場シェアは26％でトップに立っている。

　InfineonのAutomotive High Power Vice President & General Managerを務めるStephan Zizala氏は、好調の要因について、まずはゼロエミッションに向け電気自動車（EV）の普及が加速していることを挙げる。さらに、CO₂排出規則を満たすべく、電源の48V化も、Infineonの追い風になるとする。

左＝Infineonのオートモーティブ事業の業績／電気自動車（EV）で使用される半導体の量（金額）の予測 出典：Infineon（クリックで拡大）

　Zizala氏は、「こうした動きによって、自動車で使われる半導体の量が年々増加している。車載用半導体について、300V以上の高電圧から300V以下の低電圧まで、ディスクリートやモジュールなど完全なポートフォリオを持っているInfineonにとって、大きなビジネスチャンスになる」と述べる。

　その中で注目すべきは、低電圧のパワーデバイスに採用する技術「Chip Embedding」である。その名が示す通り、パワーMOSFETのチップをPCB内に埋め込む技術で、InfineonがドイツのPCBメーカーであるSchweizer Electronicと共同開発中のものだ。「スペースが制約されている中、高い電力密度を実現したいケースに非常に有効だ。チップとともにCu（銅）も埋め込み、効率よく熱を拡散する。つまり、デバイスの発熱を抑えることができる」とZizala氏は説明する。

自動車の電動化に向けた、Infineonの車載用パワーデバイスのラインアップ。右端が「Chip Embedding」技術である 出典：Infineon（クリックで拡大）

　Zizala氏によれば、Chip Embedding技術を採用したパワーデバイスの市場投入は2020年になる見込みだという。「製造においてはプロセス技術を変更する必要があるが、このデバイスには大きな期待を寄せている」（Zizala氏）

InfineonのStephan Zizala氏