半導体前工程装置、2020年に過去最高の投資額へ：SEMIが設備投資予測を発表

半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

メモリ向け製造装置への投資、2019年後半より回復へ

　SEMIは2019年3月12日（米国時間）、半導体前工程装置に対する投資額の予測を発表した。世界市場における前工程装置への投資は、2019年に前年比2桁の減少となる。しかし、2020年には急回復し過去最高の投資額になると予測した。

　SEMIの発表は、2019年第1四半期版「World Fab Forecastレポート」に基づいたもの。これによると、半導体前工程装置の2019年世界市場は、前年比14％減の530億米ドルになる見通しだ。その大きな要因はメモリ分野における投資の減速である。

　メモリ向け製造装置に対する年間の投資額は、過去2年間にわたって全装置市場の約55％を占めるなど、高い比率となっていた。2019年にはこの構成比が45％に減少するという。ただし、2020年にはメモリ向け構成比が再び55％に回復するとみられている。このため、2020年において全体の前工程装置に対する投資額は、27％増の670億米ドルに達すると予測した。この金額は過去最高だという。

半導体前工程装置に対する投資額予測とその変化率 （クリックで拡大） 出典：SEMI

　前工程装置について、半年ごとの投資額推移もまとめている。2018年後半はDRAMやNAND型フラッシュメモリに対する投資の削減が予想を上回った。この結果、メモリ向け製造装置に対する投資額は、前期に比べて14％も減少した。2019年前半もメモリ向けの投資額は前期比36％減と予測するなど、減少傾向が続く。2019年後半になれば、前期比35％増と好転する見通しだが、2019年通期で見るとメモリ向け製造装置投資額は30％の減少となり、年間ベースで好転するのは2020年になるとみている。

　これに対して、ファウンドリ向けの設備投資比率は前工程装置全体の25〜30％で、ほぼ安定している。こうした中で、ファウンドリ向けの装置投資額も、2018年後半は前期比13％減と落ち込んだ。

　SEMIの「World Fab Forecastレポート」は、1300以上の半導体前工程工場における投資額や生産能力、プロセスノード寸法のデータなどを四半期ごと、製品別にまとめ提供している。