京セラとVicor、プロセッサ向け技術で協業：AI向けなどに高電流を供給可能

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　京セラとVicorは2019年4月10日（米国時間）、AI（人工知能）など向けに高性能プロセッサを短期間で市場に導入すべく、協業を開始したと発表した。

　京セラは、有機パッケージ、モジュール基板、マザーボードに電源およびデータを統合して供給する設計技術を、Vicorは、プロセッサに高密度かつ高電流を供給できる独自技術「Power-on-Package」を提供する。

　VicorのPower-on-Packageは、従来はマザーボード上に実装していたコンバーターを、CPUやGPUと同じサブ基板上に隣接して実装できる技術だ。これにより、配線抵抗による配電損失を解消し、より高い電流をプロセッサに供給できる。同技術は、NVIDIAの開発者向けカンファレンス「GTC（GPU Technology Conference） 2018」や、中国の「China ODCC（Open Data Center Committee） 2018 Summit」で発表されている。さらに、最新のPower-on-Package技術は、プロセッサの裏側から電流を供給する“垂直型電流供給”も可能になっている。垂直に電流を供給することで、配電損失をさらに抑え、I/O性能を最大化し、柔軟な設計が可能になるとしている。

今回の協業で開発されるソリューションのイメージ 出典：Vicor

　両社はリリースで、「この協業を通じて、高性能化が進むプロセッサとともに複雑化する高速I/Oと拡大する電流消費要求に対応するソリューション提供を目指す」とコメントした。