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パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート電子ブックレット

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。

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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。

パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート

 2019年5月7〜9日に世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」が開催された。

 EE Times Japan編集部が実施したPCIM Europe 2019現地取材によるレポート記事(5本)を1冊のブックレットにまとめてお届けする。

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【主な内容】

  • SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
  • 「EVや産業用途でGaNを見直すべき」GaN Systems CEO
  • GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
  • 車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
  • 主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン

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・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

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