ニュース
タワージャズ、パワープラットフォームを強化:最大耐圧を140Vに拡張
タワージャズは、耐圧140Vで低オン抵抗のパワープラットフォームを発表した。自動車を始め、さまざまな用途に向けたパワーマネジメントICの需要増に対応する。
自動車向け高耐圧パワーマネジメントICなどに対応
タワージャズは2019年6月、耐圧140Vで低オン抵抗のパワープラットフォームを発表した。民生電子機器から産業機器、コンピュータ、自動車などの用途に向けたパワーマネジメントICの需要増に対応する。
新たに提供する140V RESURF(Reduced Surface Field:電解緩和)技術は、多くの実績を持つ0.18μmパワーマネジメントプラットフォームをベースに開発した。このプロセスを活用することにより、ローサイド/ハイサイドスイッチ用のLDMOSやブーストストラップダイオードなど、競争力の高いパワーICを実現することが可能になるという。しかも、製造プロセスはフォトマスクの工数を抑えると同時に、基板にバルクシリコンウエハーを用いることで、コストパフォーマンスを高めた。
同社はこれまでも、140Vドレイン分離型フローティングプロセスを用いて、車載バッテリーの管理用ICを量産してきた。140V RESURFプラットフォームを新たに提供することで、必要な性能/機能をより小さなダイサイズで実現することができるという。
対応する製品として、データセンター用48V DC-DCコンバーターIC、PoE(Power over Ethernet)対応IC、あるいはEV/HEV向けのモータコントロールICを始め、さまざまな車載用途のパワーICなどを挙げた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。 - Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。 - TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。 - Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。 - ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。 - GLOBALFOUNDRIES、従業員の5%を削減へ
GLOBALFOUNDRIESは2018年6月、業績改善策の一環として、従業員の5%を削減するリストラを開始した。工場の閉鎖や既存のサービスの削減を行う予定はないとしている。