“全て水晶”の発振器、小型化と薄型化を実現：大真空の「Arkh.3G」シリーズ

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　大真空は「第2回 5G/IoT通信展」（2019年7月17〜19日）で、外形寸法が1.0×0.8×0.29mm（1008サイズ）と小型で薄型の差動出力水晶発振器「DS1008JC／DS1008JD／DS1008JJ／DS1008JK」をはじめ、同社の主要製品を展示した。

　DS1008シリーズは、大真空の独自技術である「Arkh.3G（アークスリージー）」シリーズの一つとして開発したもの。従来の水晶デバイスは、セラミックパッケージに水晶振動子を接着剤で搭載し、金属製のリッドで覆うという構造が一般的だが、Arkh.3Gは、パッケージもリッドも全て水晶を使用している。具体的には、フォトリソグラフィによって振動部などを形成した3枚の水晶ウエハーを貼り合わせ、それを切り出している。これにより、厚みを従来比で2分の1以下にできた他、接着剤も不要になった。さらに、ICパッケージ内に、他のチップとともに搭載することも可能になるという。大真空の担当者は「これまでよりも高密度の実装ができるようになる。ウェアラブル機器などに適しているのではないか」と述べる。

左＝全て水晶で製造している「Arkh.3G」シリーズでは、薄型化が可能になった／右＝ICパッケージ内に実装することも可能だという（クリックで拡大）

　DS1008シリーズは、2019年7月にサンプル出荷を開始したばかりの新製品だ。光トランシーバーなど光ネットワーク向けで、これまで主流だった7050サイズや5032サイズに比べ、大幅に小型化した点が特長となっている。出力周波数は156.25MHzで、電源電圧は2.5V／3.3V。HD-LVDS、HCSL、LVDS、LV-PECLの4種類の差動デジタル信号に対応している。

大真空の従来品との比較（クリックで拡大）

　さらに、サブSIM向けの水晶振動子「DX1008JS」も展示した。DX1008JSは1008サイズで、厚さは最大0.13mm。これは、Arkh.3Gシリーズならではの薄さだという。金融市場を主なターゲットとする。

左＝サブSIMに搭載できるほど薄い水晶振動子／サブSIMに搭載した様子。赤枠内で囲んだ小さな素子が大真空の水晶振動子（クリックで拡大）