アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある：大山聡の業界スコープ（20）（4/4 ページ）

2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM（垂直統合型）企業だが、ファウンダリメーカー（以下、ファウンダリ）の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。

[大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan]

Hua-Hong Grace

　350nmプロセスの売上比率が高く、製品としてはディスクリートの比率が高い。中国向けが中心だが、日本にも固定顧客を持っている。

Hua-Hong Graceの売り上げと在庫日数の推移　Hua-Hong Grace決算資料よりGrossberg作成（クリックで拡大）

X-Fab

　車載向けの売上比率が高く、産業機器向けと合わせると売り上げの過半を超える、というファウンダリ業界にあってやや異色なアプリケーション実績を持っている。SiC事業にも非常に積極的で、実績も急増中である。

X-Fabの売り上げと在庫日数の推移　X-Fab決算資料よりGrossberg作成（クリックで拡大）

　なお、Global Foundryも主要ファウンダリの1社だが、非上場で財務データが未公開のため、ここでは紹介を割愛する。

グラフから分かる業界の状況と、ファウンダリ活用の有効性

　各社のグラフを見て分かる通り、1Q19（2019年1-3月期）をボトムとして2Q（4-6月期）に回復を見せる企業が多いものの、1年前の2Q（2018年4-6月期）の実績に届いていない、あるいは期末在庫が増えている企業が多く、今後の見通しとしては予断を許さない状況が続いている。

　最先端プロセスや生産能力で他社を圧倒するTSMCは別格として、他のファウンダリ各社はアナログICやパワーデバイス分野を重要視しながら差別化を図ろうとしている。車載や産業機器向けにカスタムICを必要とする機器メーカーにとって、この状況を利用しない手はない。半導体メーカー各社がアナログのカスタムICに消極的な現実も合わせて考えれば、ファウンダリ各社との連携を積極的に検討する価値がある、と筆者は感じている。

筆者プロフィール

大山 聡（おおやま さとる）グロスバーグ合同会社 代表

　慶應義塾大学大学院にて管理工学を専攻し、工学修士号を取得。1985年に東京エレクトロン入社。セールスエンジニアを歴任し、1992年にデータクエスト（現ガートナー）に入社、半導体産業分析部でシニア・インダストリ・アナリストを歴任。

　1996年にBZW証券（現バークレイズ証券）に入社、証券アナリストとして日立製作所、東芝、三菱電機、NEC、富士通、ニコン、アドバンテスト、東京エレクトロン、ソニー、パナソニック、シャープ、三洋電機などの調査・分析を担当。1997年にABNアムロ証券に入社、2001年にはリーマンブラザーズ証券に入社、やはり証券アナリストとして上述企業の調査・分析を継続。1999年、2000年には産業エレクトロニクス部門の日経アナリストランキング4位にランクされた。2004年に富士通に入社、電子デバイス部門・経営戦略室・主席部長として、半導体部門の分社化などに関与した。

　2010年にアイサプライ（現IHS Markit Technology）に入社、半導体および二次電池の調査・分析を担当した。

　2017年に調査およびコンサルティングを主務とするグロスバーグ合同会社を設立、現在に至る。