300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル：SEMIが予測

300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2019年減少、2020年回復、2021年過去最高へ

　SEMIは2019年9月3日（米国時間）、300mmファブの製造装置投資額予測を発表した。2021年には600億米ドル規模を予測、過去最高の記録を更新する見通しである。

　今回の発表は、SEMIが発行した最新レポート「300mm Fab Outlook」に基づくもので、2023年までの投資額を予測している。これによると、2019年の投資額は2018年に比べて減少するが、2020年には緩やかに回復する見通しだ。2022年には再び減少するものの、2023年には増加に転じると予測した。

2012〜2023年のファブ装置投資額と量産ファブ／ライン数（実現性の高い計画を含む） 出典：SEMI

　2019年から2023年までの5年間は、NAND型フラッシュメモリを中心としたメモリ製品やファウンドリー／ロジック製品、パワー半導体向け製造装置が、投資増分の大半を占めると分析している。

　地域別の投資額を見ると、首位は韓国で、台湾や中国がそれに続く。ヨーロッパ／中東や東南アジアも順調に拡大すると予想した。

　稼働中の半導体ファブ／ラインの数は、2019年の130に対して、2023年には30％増の170まで増加する見通しだ。実現性の低い投資計画も含めると、半導体ファブ／ライン数は200近くにまで増加する可能性があるとみている。

　300mm Fab Outlookレポートは、半導体前工程ファブの投資額や、300mmウエハーを用いて製造されるDRAMやNANDフラッシュ、ファウンドリー、ロジックなどの生産能力や技術投資について調査、分析しまとめたものである。