TSMCの20年Q1売上高、7nmプロセスが全体の35％に：前年比45％増、Q2は横ばいの予測

[Nitin Dahad，EE Times]

　TSMCは2020年4月16日（台湾時間）、同年第1四半期（1〜3月期）の売上高が103億1000万米ドルで、前年同期比45.2％増となったと発表した。5G（第5世代移動通信）やHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）製品がけん引したという。一方で2019年第4四半期（10〜12月期）と比較すると0.8％減となった。2020年第2四半期の見通しは、横ばいだとする。

　半導体業界では通常、季節的な要因によって第1四半期の売上高は減少する。TSMCのバイスプレジデント兼CFO（Chief Financial Officer）のWendell Huang氏は、「HPC関連の需要の増加と5Gスマートフォンの継続的な立ち上がりにより、季節的要因による減少幅よりは少なくて済んだ。第2四半期では、5GおよびHPC関連の製品が市場に投入されることが、モバイル製品の需要減退を補えると見ており、売上高は横ばいになると予想している」と述べた。第2四半期の売上高予測は101億〜104億米ドルの間としている。

　第1四半期では、7nmプロセスの売上高が全体の35％を占めた。10nmプロセスは0.5％、16nmは19％だった。16nm以降の先端プロセスが、ウエハー総売上高の55％を占めていることになる。

プロセス別および用途別の売上高比率 出典：TSMC（クリックで拡大）

　2019年通年では、TSMCのウエハー生産能力は、12インチウエハー換算で約1230万枚だった。地域別に見ると売上高の60％は米国企業、20％は中国企業で、2018年と比較すると中国企業からの売上高は18％増加している。同社は2019年の決算報告書で、売上高の10％以上を占めている代表的な顧客企業が2社あると示した。1社は23％、もう1社は14％を占めているとする。1社目がApple、2社目はHuaweiであるとされている。

　製品カテゴリー別では、スマートフォンプラットフォームが売上高の49％を、HPCが30％を占めた。

【翻訳、編集：EE Times Japan】