米国がGFに4億ドル投資、サプライチェーン強化へ：国内の半導体再活性化を急ぐ

[George Leopold，EE Times]

　米国防総省（DoD：Department of Defense）は引き続き、半導体サプライチェーンをより強固にすべく投資を増強している。

　2020年11月、DoDの一部門であるDefense Microelectronic Activity（DMEA）は、最先端およびレガシーのマイクロエレクトロニクスの製造を維持すべく、半導体調達に関してGLOBALFOUNDRIESと新たに4億米ドルの契約を結んだと発表した。これにより、GLOBALFOUNDRIESとの契約金額は11億米ドル以上に達するという。

　DMEAとその傘下のTrusted Access Program Officeは基本的に、米国の軍事システムで使用される最先端から末端に至るまでのチップが着実に製造できるよう、機能させる役割を担っている。

　GLOBALFOUNDRIESは米軍にとって長年のサプライヤーだ。新たに得た資金は、ICサプライチェーンの維持のために使われる。GLOBALFOUNDRIESはバーモント州バーリントンの他、ニューヨーク州ではイーストフィッシュキルとマルタの2カ所に「信頼できる工場（Trusted Fab）」を所有している。バーモント州にある「Fab 9」とイーストフィッシュキルにある「Fab 10」は、同社が2015年にIBMから買収した工場だ。

　GLOBALFOUNDRIESは2020年5月、米国の機密技術に対する輸出規制に従うため、マルタにある「Fab 8」を拡張することを発表した。また、同社は、顧客の知的財産を保護するために考案された内部統制を含むプログラム「GF Shield」を実施した。

　上述したものをはじめとするイニシアチブは、米国の半導体サプライチェーンを守るために策定されたものだ。GLOBALFOUNDRIESの航空宇宙および国防事業ラインでディレクターを務めるEzra Hall氏は、今回DMEAが半導体調達額を引き上げたのも、「そのような事実に対する強い認識の現れである」と述べた。

　GLOBALFOUNDRIESは、製造するチップの具体的なアプリケーション（軍事用のうち、どのようなアプリケーションなのか）については言及を避けた。国内のチップ製造を活性化するために米国が最近策定したイニシアチブでは、評価／試験、パッケージング、組み立てといった後工程にも焦点が当てられている。Hall氏は、DMEAとの契約において「後工程に関連する何かしらの取り組みが含まれている」ことを示唆した。

　業界では、チップ製造への投資拡大とマイクロエレクトロニクスのサプライチェーン保護に賛同する声が高まっており、GLOBALFOUNDRIESもその声に同調している。Hall氏は「半導体技術に向けた研究開発（R&D）でリードできなければ、米国はリーダーの地位を維持することはできないと考えている」と述べた。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】