ST、EV／HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携：次世代パワー半導体の安定供給に向け

STMicroelectronicsは2021年6月25日（スイス時間）、Renault Groupと電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。

[永山準，EE Times Japan]

　STMicroelectronics（以下、ST）は2021年6月25日（スイス時間）、Renault Group（以下、ルノー）と電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。STは、ルノーの主要イノベーションパートナーとして、2026〜2030年までの間、年間で大量のパワーモジュールおよびトランジスタの供給することが保証される。

　この提携は、EV／HEVのパワーエレクトロニクスシステム向け製品ならびにパッケージング技術の設計、開発、製造および供給に関するもの。両社はSiC（炭化ケイ素）デバイス、GaN（窒化ガリウム）トランジスタおよび、関連するパッケージやモジュールへのルノーの技術ニーズを理解した上で、小型／高効率のモジュール型コンポーネントを共同開発していく。

　ルノーは、2040年までに欧州で、2050年までに全世界でカーボンニュートラルを実現するという目標を設定している。同社のCEO（最高経営責任者）、Luca de Meo氏は、「今回の提携は、主要コンポーネントの将来的な供給を確保するものだ。これらのコンポーネントは45％の電力損失削減や、電動パワートレインにおける30％のコスト削減に大きく貢献し、低コストかつ高収益性を持ったEV/HEVを普及させるという当社の目標達成をサポートするだろう」とコメントしている。