パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機：生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働（2/2 ページ）

三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場（広島県福山市）への12インチ（300mm）ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。

[永山準，EE Times Japan]

民生、自動車分野のパワーデバイス戦略

　同社は説明会において、民生、自動車分野の戦略について詳細を語った。

　まず、民生分野では、中核となる既存のルームエアコン市場（圧縮機向け）が省エネ規制強化などによって需要が拡大するほか、エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫などの電池容量が小さな用途向けもインバータ化が進展し新市場として拡大していく見通しだという。

左＝民生市場の見通し／右＝三菱電機の民生市場での実績［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

　同社は2025年度に向け、既存市場（エアコン圧縮機向け）については、高性能化、高品質を保持しつつ、さらなる小型化を実現した戦略製品によって「シェアトップを維持する」としている。この戦略製品として挙げるのが、独自の逆導通IGBT（RC-IGBT）を搭載したパワーモジュール「SLIMDIP」シリーズであり、従来品の面積比約33％の小型化、他社比約30％の低損失を強みに展開していく。

　エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫などの新市場に向けては、周辺機能を取り込み、顧客が扱いやすい表面実装タイプの「SOPIPM」を投入しており、「顧客の基盤面積を他社品採用比で約10％小型化できる」と説明。既に大手顧客による採用も決定しており、デファクトスタンダード化を目指していく方針だ。

左＝2025年度に向けた民生市場での取り組み。左が既存市場、右が新市場に対する取り組みだ［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

SiCの8インチ化も検討

　省エネ化などによって高成長が期待される自動車分野について、同社は「2030年まで特に成長する市場は小型、中型の電気自動車（EV）とみている」と説明。また、現在は大型EVや燃料電池自動車（FCV）が中心だったSiC（炭化ケイ素）市場についても、「今後高価なバッテリー削減や充電時間短縮（高電圧化）に適したSiC市場の早期拡大や前倒し、中型EVへ広がる可能性があると認識している」としていた。

左＝自動車市場の見通し／右＝三菱電機の自動車市場での実績［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

　同社は、2025年度に向け、高性能／高品質を保持しつつ大幅に小型、軽量化を実現したパワーモジュール「J1シリーズ」を戦略製品として投入している。J1シリーズは、最新世代の薄厚化IGBTチップや冷却フィン一体構造のケースを採用することで、他社と比べ面積および重量を大幅に削減できるという特長がある。既に複数社による採用が決定しており、採用車種増加による売上拡大を見込んでいるという。

　大型EVから中型EVへの拡大の可能性があるSiCについても取り組みを強化。トレンチMOSFETに独自の製造プロセスを適用しさらなる高性能、生産性向上の実現を図るほか、ウエハ−の8インチ化も検討中だという。

左＝自動車市場の見通し／右＝三菱電機の自動車市場での実績［クリックで拡大］ 出所：三菱電機

　同社は、「顧客ニーズに合わせたシリコンとSiCの使い分けによって事業強化を図る。シリコンチップ／SiCチップを組み込んだモジュールをラインアップすることで、小型から大型まで顧客の多様なニーズに対応する」と説明した。